蓝膜、翻晶膜、半导体硅片/晶圆研磨胶带、晶圆切割蓝膜、UV膜、蓝色磨砂保护膜、晶圆蓝膜、半导体硅片/晶圆蓝膜、晶圆背面研磨蓝膜、晶圆切割蓝色保护膜、晶圆减薄蓝膜 二、特点： 蓝色保护胶带为半导体晶圆厂或封装厂做晶圆背面研磨、切割、减薄制程中所使用的保护胶带。   三、用途： A、半导体硅片/晶圆----切割用蓝膜、切割用UV膜、带离型膜保护膜 C、半导体硅片/晶圆----减薄（削薄）、背面研磨 D、半导体硅片/晶圆----减薄后手撕膜 E、半导体硅片/晶圆----翻晶膜 F、半导体硅片/晶圆----热剥离膜、UV紫外线膜 G、蓝色保护胶带是用做IC/半导体制造过程中矽晶圆晶背研磨制程中的表面保护胶带。 半导体硅片/晶圆背面打磨时（IC/半导体工艺）的回路面保护膜。在半导体硅片/晶圆研磨时被使用的胶膜。 六、规格、厚度、颜色、材质： A、规格齐全有：4寸、5寸、6寸、7寸、8寸、12寸等 B、厚度齐全有：0.08MM、0.12MM、0.15MM C、颜色齐全有：深蓝色、浅蓝色、奶白色、白色 D、材质齐全有：PVC、EVA、PVG、PO 如需了解更多型号及资料欢迎来电，我们将竭诚为您服务! 手机：13528481385 -----林先生